• Diseño de Layout:
    • De acuerdo a estándares IPC. Software de diseño: CADSTAR 4.0

  • Formatos de Archivo Manejables para fabricar PCBs diseñados por el cliente:
    • GERBER (RS274-D y RS274-X)

  • PCB, materiales y fabricación:
    • Tarjeta: FR4, 1.6 mm, cumple especificaciones IPC-4101/21.
    • Metalizado: Método Carbón (black hole).
    • Máscara antisoldante: Líquida, fotosensible, de base epóxica. Cumple especificaciones IPC SM 840C, Bellcore. (archivo PDF, 24 KB).
    • Materiales de Galvanizado: Cobre, Estaño, Oro.
    • Espesor de Cobre: 18 um - 35 um (estándar) - 70 um..

  • Distancias Mínimas:
Distancia entre:
Mínimo [thou]*
Cobre - Borde
20
Cobre - Cobre
10
Hoyo - Hoyo
10
Pad - Borde
20
Pad - Cobre
10
Pad - Pad
10
Pad - Vía
10
Pista - Borde
10
Pista - Cobre
10
Pista - Pad
10
Pista - Pista
10
Pista - Vía
10
Vía - Borde
20
Vía - Cobre
10
Vía - Vía
12

* 1 [thou] = 0,001 [pulgadas]

  • Dimensiones Mínimas:
Parámetro
Mínimo [thou]*
Ancho pista
10
Diámetro agujero metalizado
24
Diámetro agujero no metalizado
24
Anillo de cobre en torno a agujero
8

* 1 [thou] = 0,001 [pulgadas]

  • Tolerancia Mecánica:
    • Menor que 0.1 mm.

  • Dimensiones Máximas de la Tarjeta:
    • 280 [mm] x 434 [mm]

  • Número de capas:
    • 1 a 2.

 

  • Encapsulados Manejables:
    • Todos los encapsulados de componentes discretos / pasivos.
    • Todos los encapsulados de ICs / semiconductores (SOT-23, SOIC, TSSOP, PLCC, PQAFP, etc.), con excepción de BGA.

  • Soldadura en Pasta:
    • Soldadura no-clean, 2% plata.

  • Aplicación de Soldadura en Pasta:
    • Mediante esténcil de acero inoxidable (perforaciones mediante láser de dimensiones mayores que 0,005 pulgadas).

  • Montaje Automatizado:
    • Máquina Pick&Place MYDATA TPU-2 (hasta 4.500 cph).

  • Horno:
    • Horno Reflow ERSA, temperatura controlada.

 

  • Corte de Componentes y Doblado de patas:
    • Mediante máquinas, previo al montaje (garantiza corte y doblado preciso y homogéneo, sin dañar los componentes ni el PCB).

  • Soldadura de Ola:
    • SOLTEC (flux no-clean no corrosivo y soldadura SnPb de alta pureza)

  • Soldadura manual:
    • Mediante estaciones de soldadura con temperatura controlada y protección antiestática.

 

inicio - la empresa - servicios - tecnología - info útil - contacto